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发布时间:2025-05-08 11:00:24

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  河南锐强金刚石回收有限公司是一家从事超硬材料回收,超硬材料工 业废渣、废水提取、治理工作。在同行业有较高度。公司业务发展快速增长,公司于2012年,生产,销售金刚石,钻石刀具,CBN砂轮,MPCVD钻石,HPHT钻石,金刚石单晶片,生物钻石,等产品。公司积

  刀片主要由金刚石颗粒,结合剂等组成。结合剂用于固定刀片中的金刚石颗粒。因此,刀片的性能主要由金刚石颗粒尺寸,金刚石颗粒浓度,结合剂的种类决定。 我们一般根据结合剂类型将刀片分为硬刀和软刀。软刀通常使用树脂作为结合剂,具有较好的柔韧性,一般用

  切割毛刺 毛刺在晶圆的切割边缘形成的微小的材料残留,毛刺不仅影响芯片的外观,而且对芯片的性能和后续加工步骤产生负面影响。 MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000 厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D 厚膜电路胶膜 5

  刀片切割是指利用金刚石刀片对晶圆进行切割的工艺,这是一种纯粹的物理切割来分裂晶圆,一般厚度100um以上的晶圆适用于该划片方式。金刚石刀片在高速旋转时沿切割道移动,将晶圆完全切透,同时会使用水来冷却刀片和晶圆,减少热损伤以及带走切割产生的碎屑。

  刀刃部分采用精密电铸工艺制备而成,刀刃厚度范围:10μm~100μm,微粉粒径范围:1500#~5000#。 拥有6档磨粒集中度等级,适用晶圆种类范围更广;具有出色的通用性,能够适应各种复杂场景的划切需求,包括切割道内含有金属、 Pl/PO等各类工况;在切割水含有CO2

  主要用于对半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆(SiC、GaAs、GaP等)、氧化物半导体晶圆(LiTaO3 等)等半导体晶圆进行高效、精密划切,实现芯片单体化。 硅橡胶 电子硅酮胶 粘接胶 密封胶 封装胶 耐热胶 防火胶 邦定胶 绿胶 红胶 透明胶