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　　2025年11月5日，北京小米移动软件有限公司向英国伦敦高等法院正式提出申请，请求法院介入其与华硕电脑股份有限公司（ASUS）及台湾无线通信专利公司InSonic Corp.（InSonic）之间的专利许可纠纷。

　　近日，第四届射频滤波器创新技术大会在海宁成功举办。本次大会以“芯潮·滤动”为主题，汇聚了390余位射频前端领域的政府领导、科研学者、企业高管及技术专家，共同探讨射频滤波器领域的技术创新与产业发展。

　　随着2025年三季度财报披露完毕，LED驱动芯片行业四家主要上市公司业绩表现呈现显著分化。整体来看，行业在营收端增长乏力，但部分公司通过成本控制与产品结构调整，实现了利润的大幅回升；另一方面，研发投入、存货与应收账款管理等运营指标差异明显，反映出企业间不同的战略侧重与经营效率。

　　截至今日收盘，集微指数收报6032.67点，涨159.98点，涨幅2.72%；11月6日，大明电子股份有限公司正式登陆上海证券交易所主板，发行价为12.55元/股。上市首日，其股价一路高歌，收盘报64.45元，较发行价飙升413.5%，市场热度可见一斑。

　　11月6日，华虹半导体发布公告称，第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%；母公司拥有人应占利润2570万美元，同比下降42.6%，环比上升223.5%。

　　营收创历史新高+毛利率超出预期 华虹半导体 2025 年三季度业绩表现亮眼

　　11月6日，华虹半导体发布 2025 年第三季度未经审核业绩。在全球半导体需求持续回暖与公司精益管理成效释放的双重驱动下，公司核心经营指标表现突出，销售收入刷新历史纪录，毛利率同比、环比双升，整体盈利能力持续向好，为全年发展筑牢根基。

　　芯海科技受邀参加2025 Intel® WW LOEM Summit，并在峰会现场系统展示了公司在计算生态领域的前沿产品和系统级解决方案，覆盖“云、边、端”全场景，吸引了众多国际客户驻足交流。

　　全球智能卡芯片市场的区域增长梯度日益清晰，亚太地区成为无可争议的增长引擎。数据显示，2025年亚太市场规模将达92.698亿美元，8.8%的年均增速远超北美4.6%和欧洲5.1%的水平，中国、印度的数字化转型与移动支付普及成为核心驱动力。

　　日本执政党计划每年投入1万亿日元（约合65亿美元）支持半导体和人工智能产业，资金将主要来自常规预算，以实现更稳定的资金保障。此举旨在提升日本在全球芯片和AI领域的竞争力，缓解全球供应链依赖风险，并助力高端芯片制造突破。

　　BOE（京东方）联合英特尔推出首款AI驱动多频显示解决方案 全新显示技术赋能更优体验

　　BOE（京东方）与英特尔共同宣布将携手推出基于人工智能技术的笔记本电脑显示屏节能解决方案。该方案旨在智能平衡能效与画质表现，显著延长设备续航时间，同时保障用户获得出色的视觉体验，预计将于2026年率先应用于搭载英特尔平台的OEM笔记本电脑产品中。

　　集创北方OLED TDDI芯片荣获2025世界显示产业创新发展大会“十大创新产品”

　　集创北方受邀参加2025世界显示产业创新发展大会，其自主研发的OLED显示与触控集成（TDDI）芯片ICNA3611凭借突出的技术实力与市场价值，荣获“十大创新成果”殊荣。

　　又一芯片细分领域龙头正式开启IPO征程。11月6日，证监会官网披露，航中天启（重庆）微电子股份有限公司已办理上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为国金证券。

　　市调机构在报告中指出，受经济增长放缓及需求降低的影响，2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%。从厂商排名上看，vivo、华为和小米位列前三。

　　11月5日晚，梦天家居公告两项重大动作：拟通过发行股份及支付现金收购上海川土微电子（川土微）控制权并募集配套资金，预计构成重大资产重组；同时实控人余静渊筹划控制权转让，两项事项互不绑定、独立推进。

　　2025进博观点速递 高通夏权：以知识产权制度激励创新，共建全球产业创新协作体系

　　高通公司全球副总裁夏权受邀出席2025进博会配套活动知识产权保护与企业国际化发展会议暨“百链千企”专利产业化工程推进会，发表题为《知识产权赋能产业创新协作与可持续发展》的主旨发言，分享高通如何以知识产权与技术赋能，推动产业生态创新协作，同时助力乡村振兴与可持续发展。

　　台积电战略调整，聚焦先进制程和封装，逐步外包40nm~90nm成熟制程业务给世界先进，以维持53%毛利率目标。通过涨价和业务重组，应对海外设厂毛利稀释，强化高毛利业务。预计未来逐步退出低效产线，巩固市场竞争力，对全球半导体产业链影响深远。

　　10月31日，尚元智行发文称，公司与近日顺利完成新一轮近亿元A轮融资。此次融资由复容投资领投，锡创投跟投，所获资金将重点投入智能滑板底盘的代际升级工作，并用于构建开放的无人驾驶生态平台，为企业下一阶段的高速发展注入强劲新动能。

　　领开半导体凭借ATopFlash©的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖。作为领开半导体基于创新组对架构自主研发的存储芯片解决方案总称，ATopFlash©涵盖了领开半导体未来所有基于新技术的NOR Flash系列产品，其通过“双轨”解决方案，为行业提供了突破性的发展路径。

　　11月6日，小马智行正式登陆港交所，截至发稿，实时股价为120.2港元/股，较139港元/股发行价降幅达13.53%，总市值为513.55亿港元。

　　据知情人士透露，软银集团今年早些时候曾探索收购美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology Inc.）的可能性，若交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的并购案。

　　2025安博会观察：民用安防C位突围、AI大模型遍地开花，红海竞争隐忧难掩

　　【一周数据看点】Q3全球智能手机出货量达3.2亿台；前三季度我国IC产量3819亿块，同比增8.6%；预估2026年AI服务器出货将年增逾20%……